Plasma Etcher Puissance

Plasma Etcher Puissance
Dooley gravure plasma dafay nuru gaawaayu oto, mooy wane gaawaay bi ak xóotaayu gravure bi. Lu doole ji di gëna rëy, densité plasma bi di gëna rëy, gravure bi di gëna gaaw. Waaye, doole ju gëna kawe du saa yu nekk la gëna baax; war nañu ko méngale ak jumtukaay yiñ soxla ak anam wi ñu koy defee.

Nguur gu néew (100-300W): Baaxna ci gravure bu baax te wàññi loraange yi ci macceer bi.

Nguur gu yam (300-600W): Dafay ekilibre taxawaayu gravure ak tànneef.

Nguur gu bari (600W ak ci kaw): Dañu koy jëfandikoo ngir dindi lu gaaw ci mbir yu bari.

njeexitalu kàttan ci njariñu gravure

Coppite yu ndaw ci doole mën na indi wuute yu am solo ci njariñu gravure:

Taux de gravure: Bépp 100W yokk ci doole yokk taux ci lu tollu ci 15-20%.

Tanneef: Nguur gu ëpp mën na wàññi aaru mask bi.

Uniformité: Coppite ci doole mën na indi xóotaayu gravure bu wuute.

Produit yi ci topp: Nguur gi dafay indi jafe-jafe ci chimie plasma bi, di soppi xeetu produit yi ci topp.

Facteur yu am solo ci Optimisation Puissance

Ngir am njariñu gravure bu baax, fàww nga bàyyi xel ci mbir yii:

Xeetu gaz bi: Gaz yu bari dañu soxla benn tolluwaayu doole.

Pression chambre bi: Coppite yi ci pression yi dañuy laaj nga def ay coppite ci doole ji.

Tàngooru substrat bi: Kuuraŋ bi mën na wàññeeku su tàngoor wi yokkee.

Diggante electrode yi: Lu diggante bi di gëna ndaw, doole jiñ soxla di gëna néew.